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盛美專注于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領域半導體設備研發、生產和銷售，通過向半導體芯片制造商提供高性能、低消耗的工藝解決方案，致力于提升客戶的生產效率和產品良率。

  • 智能兆聲波清洗技術

  • 應用于2D和3D設備

  • 徹底的晶圓級清潔

  • 溫和無損傷清洗

  • 減少缺陷提高產能

SAPS兆聲波清洗設備
應用于集成電路先進技術節點的平面和圖形晶圓
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電鍍設備
應用于雙大馬士革電鍍工藝
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面板級先進封裝負壓清洗設備
應用于PLP面板級助焊劑清洗
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應用于PLP面板級封裝 Cu, Ni, SnAg, Au 電鍍
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公司地址
中國 韓國 美國
盛美半導體設備（上海）股份有限公司

地址：上海市浦東新區丹桂路999號B1-B4全幢

電話：+86-21-50808868

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

地址：上海市浦東新區張江高科技園區蔡倫路1690號4棟

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盛美半導體設備（上海）亞太制造中心

地址：上海市浦東新區川宏路365號圣御工業總部園2號樓

電話：+86-21-58595110

盛美半導體設備（上海）股份有限公司臺灣辦事處

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電話：+886-921-999-884

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